据知情人士透露，由于H200芯片订单量超出其现有产能，英伟达已告知中国客户正在评估增加产能。值得注意的是，此前美国总统特朗普表示美国政府将允许英伟达向中国出口AI芯片H200，条件是收取25%的销售佣金。

英伟达发言人表示：“我们正在管理供应链，以确保向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。”消息人士表示，作为英伟达简报的一部分，该公司还提供了当前供应水平的指导，但未提供具体数字。

2024年H200芯片开始大规模部署，由台积电4nm制程工艺制造，是英伟达上一代Hopper架构中最快的AI芯片。H200芯片的性能约为H20的六倍，而H20是为中国市场量身定制的降级版芯片，于2023年底发布。

报道称，目前H200芯片的产量非常有限，因为英伟达正专注于生产其最先进的Blackwell系列和即将推出的Rubin系列芯片。对于英伟达来说，在向Rubin架构过渡的同时，还要与包括Alphabet旗下谷歌在内的其他公司争夺台积电有限的先进芯片产能，此时增加产能也面临着挑战。